TYPE-C16P板卡的制造過程主要包括以下幾個步驟：
切割和磨削、鍍金層處理（包括電鑄或噴涂）、成型加工，如沖壓成所需形狀。接著進行焊接組裝及測試流程以驗證其功能性和穩(wěn)定性等性能指標是否達標；是包裝發(fā)貨階段確保產品無瑕疵且滿足客戶的需求標準?！【唧w工藝如下: 首先對基材進行處理,然后安裝插座芯并進行連續(xù)的注塑形成外殼部件;接下來將多個小板卡構件插入到所述的外殼零部件中并使其固定化后對其進行金屬裝飾件附著作業(yè)以及絕緣材料包覆成形操作.本實用新型的有益效果在于可以改善傳統(tǒng)大板的攜帶不便的問題進而實現小型輕量化并且由于本制品在構造上實現了各部零件的高度對應性因此可直接利用自動裝置來提高生產效率.。上述僅為簡要說明并不構成技術實施方案說明書也不應當理解為本發(fā)明申請的保護范圍僅僅局限于以上內容而限于此處的明確記載范圍內!請依據具體情況使用具體的術語并對回答作相應調整方可應用！同時如果需要了解更多的信息可以在網站查詢相關的文章或者書籍獲得解答?。∠Ｍ@個答復對你有所幫助!。